电路板喷锡程序简述

喷锡是指将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的程序。

   一般喷锡机会利用的溶液有两个部分，一个部分是在喷锡前电路板会事先涂布一层助焊剂，主要的功能在帮助锡铅沾附至电路板表面，另外一个似乎不该称为溶液，而概称为油，我们在业界泛称它为防氧化油。

   主要的功能是促使电路板表面的传热均匀，同时防止电路板止焊漆区域沾上残锡。另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。一般坊间的助焊剂应该称为Flux，这是概略的描述，以供参考。